活性金属化基板测试AMB

测试对象

陶瓷基板（如Al₂O₃、AlN、Si₃N₄）、金属层（铜/铝）

测试项目及标准

相关资质

本实验室已通过CNAS/CMA认可，具备按照国标、军标及行业标准进行AMB基板全项测试的能力。我们的检测范围覆盖从常规的理化分析到复杂的环境可靠性试验，确保每一项测试数据都精准、权威、可追溯，为陶瓷覆铜板的质量评价提供坚实的技术支撑。

服务背景

随着第三代半导体（如SiC、GaN）在新能源汽车、光伏逆变器及轨道交通领域的规模化应用，功率模块对封装基板的散热性、耐高温及可靠性提出了前所未有的挑战。活性金属化基板（AMB）因其结合强度高、热阻低、抗温度冲击能力强，正逐步取代传统DBC基板，成为高压、大功率器件封装的主流选择。然而，AMB复杂的钎焊工艺对结合层质量控制提出了更高要求，如何精准评估覆铜陶瓷板的长期服役可靠性，成为行业关注的焦点。

我们的优势

汇策集团晟安检测在功率半导体封装检测领域积累了深厚的技术底蕴。我们配备了高精度SEM、X射线实时成像系统及超声波扫描显微镜（SAT）等尖端设备，能够精准识别微米级的界面空洞与结合缺陷。针对SiC模块普遍面临的热失效痛点，我们不仅提供全面的AMB基板性能测试，更能结合丰富的失效分析案例，为客户提供从原材料入场筛选到生产工艺优化的全流程技术建议，帮助企业从源头提升产品良率与长期可靠性。

常见质量问题

1.金属层与陶瓷层结合不良

  原因：钎焊温度不足或钎料分布不均。

  解决方案：优化钎焊温度曲线，确保钎料均匀涂覆。

2.表面缺陷（裂纹、气泡）

  原因：陶瓷烧结过程中应力释放不均。

  解决方案：改进烧结工艺，增加退火步骤。

3.尺寸偏差

   原因：加工设备精度不足或材料热膨胀系数不匹配。

   解决方案：使用高精度加工设备，优化材料匹配。

4.电气性能不达标 

   原因：陶瓷材料纯度不足或钎焊层污染。

   解决方案：使用高纯度陶瓷材料，严格控制钎焊环境。