功率模块功率循环测试及分析

功率模块功率循环测试及分析

评估车规级功率器件寿命!提供秒级/分钟级功率循环测试服务,模拟结温波动加速老化,精准定位封装薄弱点,助力提升模块长期可靠性。
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服务内容

汇策集团晟安检测功率循环测试通过负载电流加热和开关断动作,来模拟器件工作中的结温波动,通过一定程度的加速老化,以提前暴露器件封装的薄弱点,评估封装材料的热膨胀系数差异对器件寿命的影响,是考核功率器件封装可靠性最重要的可靠性测试,也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。

服务范围

车规级功率器件模块及基于分立器件的等效特殊设计产品。

检测标准

● DINENISO/IEC17025:General Requirements for the Competenceof Testing and Calibration Laboratories

● IEC 60747系列:Semiconductor Devices, Discrete Devices

● IEC 60749系列:Semiconductor Devices ‒ Mechanical and Climatic  Test Methods

● DIN EN 60664系列:Insulation Coordination for Equipment Within Low-Voltage Systems

● DIN EN 60069系列:Environmental testing

● JESD22-A119:2009:Low Temperature Storage Life

检测项目

根据负载电流加热的时长不同,功率循环测试分为秒级功率循环(PCsec), 分钟级功率循环(PCmin),如电力电子模块AQG324测试标准规定,不同的负载电流加热时长,考察的封装体对象也不同。如下表:

测试项目

加热时长

考察对象

秒级功率循环(PCsec)

Ton<5s

靠近芯片附近的互连层
(chip-near interconnection)

分钟级功率循环(PCmin)

Ton>15s

离芯片互连较远的互连层
(chip-remote interconnection)

相关资质

我们实验室具备CNAS等权威资质,为功率循环测试的精确性与可靠性提供权威保障。

测试周期

常规5-7个工作日

服务背景

功率循环测试被称为考核功率器件封装可靠性最重要的实验,尤其是 SiC MOSFET 功率器件的快速发展,是近几年的研究热点。与其他可靠性测试不同的是,功率循环测试原理虽然简单,但测试技术、测试方法和数据处理却涉及到半导体物理、电磁学、传热学、结构力学和信号分析等多学科交叉,处理不当将得到错误的结论。

我们的优势

汇策集团晟安检测在Si基功率半导体模块、SiC模块等相关测试有着丰富的实战经验,是SiC领域是国内技术能力最全面、知名度最广的第三方检测机构之一,为众多半导体厂家提供模块的规格书参数测试、竞品分析、环境可靠性、寿命耐久和失效分析等一站式测试服务。

在功率循环测试方向,我们引进了多台西门子功率循环测试机台Power Tester1800A/1500A,同时还有部分国产高可靠性功率循环测试机台,能提供水冷/水乙二醇混合冷却/油冷等冷却方式,并且满足20℃~125℃的底温要求,产能充足。经验丰富的材料及电性能可靠性专家,可以协助厂家进行AQG324的认证检测,并针对功率半导体进行全方位的失效分析及可靠性验证方案的设计与执行。

  • 荣誉资质
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  • 热处理室
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  • 色谱分析室
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  • 有机分析室
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  • 理化分析室
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  • 无机分析室
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  • 光谱分析室
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  • 原子吸收分光光度计(AAS)
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  • 离子色谱仪(IC)
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  • 原子荧光光度计(AFS)
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  • 气相色谱-质谱联用仪(GCMS)
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  • 快速溶剂萃取仪(ASE)
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  • 顶空-气相色谱仪(HS-GC)
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  • 液相色谱仪(LC)
    液相色谱仪(LC)
  • 闭口闪点仪
    闭口闪点仪
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汇策集团晟安检测:权威第三方材料分析机构

拥有CNAS/CMA资质的深圳晟安检测实验室,覆盖电子、汽车、航空航天、新能源等全行业,提供从单项检测到系统级FA的精准分析与技术解决方案

专业技术团队

  • 资深工程师对接:由资深材料分析工程师组成的专业团队,快速响应需求
  • 定制化解决方案:结合研发验证、投标验收与量产需求输出针对性方案
  • 快速响应与排期:流程透明周期可控,提升产品迭代效率
  • 严谨质量体系:依托先进设备与严谨管理,出具CNAS/CMA认可报告
  • 技术咨询与答疑:测试后提供专业数据解读与售后技术支持
  • 行业经验沉淀:深耕材料分析领域,持续为客户解决复杂材料问题

全品类分析能力

  • 深度失效分析:芯片、PCBA与模块的微观缺陷定位与FA根因追溯
  • 材料配方还原:精细化工、高分子及未知物配方逆向与成分剖析
  • 微观成分检测:金属、非金属及无机材料元素定性定量与异物分析
  • 内部无损检测:工业CT、X-Ray与C-SAM超声扫描无损探伤透视
  • 热学与物理测试:TG/DSC热分析、导热系数测试与力学性能评估
  • 综合可靠性测试:高低温、冷热冲击、振动与盐雾等环境适应性验证

一站式解决方案

  • 配方开发与改进:提供从成分分析到系统级配方开发与技术改进
  • 失效改进与整改:不仅定位问题,更提供技术建议闭环协助降低返工
  • 多维对比与竞品:支持多型号性能对比测试、材料对标与竞品剖析
  • 跨领域综合验证:涵盖可靠性、EMC与材料物化的全方位一站式测试
  • 供应链品质管控:进料检验、客诉追因、出厂抽检全流程质量保障
  • 全行业应用场景:全面覆盖电子元器件、汽车零部件、新能源与航空等

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2026-05-08 02:11:20

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