专业X-RAY检测服务
提供专业的2D/2.5D X-RAY透视检测服务，快速筛查PCBA隐藏焊点、IC封装内部缺陷及结构件气孔杂质。 集团CNAS/CMA资质体系支撑，提供独立、公正、可追溯检测数据与报告。
获取X-RAY检测方案与报价
核心检测项目
| PCBA与电子封装透视 | |||
|---|---|---|---|
| BGA隐藏焊点透视 | QFN/LGA虚焊检查 | 焊点气泡比例计算 | 通孔透锡率评估 |
| IC金线偏移与断裂 | 芯片Die Attach空洞 | 封装体内部异物 | PCB走线短路断路 |
| 电池与结构件检查 | |||
|---|---|---|---|
| 锂电池极片对齐度 | 电池极耳焊接质量 | 内部结构褶皱筛查 | 电芯卷绕度透视 |
| 连接器插针变形 | 线缆端子压接不良 | 精密铸件内部气孔 | 注塑件缩水排查 |
| 检测模式与服务交付 | |||
|---|---|---|---|
| 2D高分辨率透视 | 2.5D倾斜角度观察 | CNC自动批量编程检测 | 图像灰度与尺寸测量 |
| 研发样板快速验证 | 生产线批量抽检 | 客诉不良品无损排查 | 专业X-RAY检测报告 |
服务范围
芯片全流程验证服务
存储与逻辑器件测试
功率器件专项评估
射频与高速接口能力
车规电子导入支撑
工业控制场景适配
封装与模组协同验证
失效定位与整改闭环
量产放行质量评估
验收与投标报告支撑
研发质量团队联合服务
多节点项目交付管理
应用场景
PCBA隐藏焊点
IC封装内部透视
新能源电池透视
线缆与连接器
铸件气孔杂质
PCBA通孔透锡率
BGA虚焊与气泡
金线偏移与断弧
短路与断路排查
2.5D倾斜多角观察
SMT首件快速验证
批量抽检与不良筛查
核心优势
汇策集团综合检测服务优势
快速高效的无损透视，适合批量抽检或全检
高分辨率成像，清晰呈现金线弧度、断线及芯片偏移
可倾斜角度观察（2.5D），有效判定BGA虚焊及气泡
非破坏性检查锂电池极片对齐度及极耳焊接状态
快速排查插件元件波峰焊后的通孔透锡情况
客户常见风险与痛点
BGA、QFN等底部引脚器件无法进行外观目检
压铸件内部的随机缩孔无法通过表面观察发现
封装过程中的金线冲断或短路无法确认
锂电池内部结构褶皱带来的安全隐患难以排查
传统破坏性切片效率低且无法覆盖全量样品
2D/2.5D透视
BGA焊点检查
电池透视
内部异物
X-RAY检测服务流程
样品尺寸与材质评估
X射线电压/电流参数调节
多角度透视与图像捕获
缺陷特征识别与测量
气泡率/透锡率计算
检测报告出具
部分执行标准
GB/T 3323.1 射线照相检测
GB/T 3323.2 数字化射线检测
IPC-A-610 电子组件验收
IPC-7095 BGA设计与组装
GJB 1187A 射线检测
MIL-STD-883 方法2012
ASTM E2699 X射线检验
IPC-A-600 电子组件可接受性
J-STD-001 焊接电气要求
IEC 61189-5 电子组件试验
ISO 17636 焊缝无损检测
企业X-RAY透视与分析规范
常见问题
X-RAY可以检查BGA的虚焊吗？
可以通过倾斜角度（2.5D）观察焊球形状，或结合切片分析进一步确认虚焊情况。
能否计算焊点内的气泡大小？
可以，系统支持自动识别焊点并计算单个气泡面积及整体气泡面积占比。
X-RAY检测对人体有辐射危险吗？
我们的设备采用全封闭铅屏蔽机柜设计，辐射泄漏量远低于国家安全标准，绝对安全。
可以看清多细的金线？
高分辨率的微焦点X-RAY设备可以清晰分辨出微米级别（如1mil）的封装键合线。
