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服务范围
集成电路晶圆测试：北斗导航SOC、高速存储器、通用SOC器件、高速AD/DA、微处理器、可编程逻辑器件、总线接⼝系列、射频器件、放大器，驱动芯片、监控芯片、电源类芯片等，覆盖三温（-55 ~125℃）8寸、12寸晶圆测试。
检测标准
● GJB 597B-2012半导体集成电路通用规范
●GJB 2438A-2002混合集成电路通用规范
● GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
● GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
● 行业规范：MIL、IEEE、JEDEC等
● 客制标准：产品⼿册、详细规范、测试方案
检测项目
| CP工程化 | 测试方案开发与测试平台选型； 测试程序开发：V93000、J750HD、STS系列等 测试硬件设计：垂直探针卡、悬臂式针卡、工程针卡、量产针卡 Function功能覆盖、DC直流参数、AC交流参数、triming修调、eflash测试、IP测试、DFT测试与特性参数分析 |
| CP量产 | 晶圆三温测试 小批量量产 量产维护与良率提升 |
相关资质
国家发展和改革委员会“北斗产品板级组件质量检测公共服务平台”
工业和信息化部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”
广东省工业和信息化厅“汽车芯片检测公共服务平台”
CNAS资质
测试周期
针卡制作4-6周
程序开发2-4周
服务背景
集成电路测试贯穿芯片设计、制造和封装的全过程，是保证芯片质量、确保顺利交付和应用的最后一关。在晶圆制造环节，CP测试通过对每一颗晶粒进行电学参数和功能测试，能够早期筛选出失效芯片，为后续封装节约成本，并提供良率数据以反馈设计和工艺改进。然而，随着芯片设计日益多样化和定制化，对测试方案开发、探针卡设计及程序调试的技术要求呈指数级上升。如何快速、准确地完成从工程验证到大规模量产的跨越，成为众多IC设计公司和IDM厂商面临的巨大挑战。
我们的优势
汇策集团晟安检测拥有一支经验丰富的IC测试技术开发团队，深耕CP晶圆测试领域。我们能够提供从测试方案开发、硬件设计（各类探针卡）、程序开发与调试（基于V93000、J750HD等主流平台），到工程验证、小批量试产及大规模量产维护的全流程、一站式定制化服务。我们致力于帮助客户在缩短产品上市周期的同时，实现良率的快速爬坡和稳定量产。
