失效分析需要同时提供良品吗？
建议提供良品对照，便于区分正常结构和异常特征。
分析流程
1
失效背景和现象收集
2
外观与显微检查
3
电性复测
4
X-Ray 无损检查
5
C-SAM 分层检查
6
开封或切片
7
SEM/EDS 分析
8
FIB 截面分析
9
结果关联与原因判断
10
报告交付
客户需提供
样品型号和批次
失效现象
使用环境
失效比例
良品对照样
电路图或功能说明
已做过的分析结果
是否允许破坏样品
失效分析需要根据证据逐步验证。
不承诺所有样品均能获得唯一或绝对根因。
未经客户确认不得直接开展破坏性分析。
检测参数/方法/标准表
| 阶段 | 方法 | 输出 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 无损检查 | 外观、电性、X-Ray、C-SAM | 异常位置、分层或结构线索 | 适合作为分析起点 |
| 破坏性分析 | 开封、切片、FIB | 内部结构和截面信息 | 需客户确认后执行 |
| 微观分析 | SEM/EDS | 形貌、元素和污染腐蚀线索 | 用于证据关联和原因判断 |
具体检测项目、标准及报告资质以实验室实际能力范围和工程师确认结果为准。
样品要求
失效样品和良品对照
失效背景
电性现象
批次信息
是否允许破坏
目标分析深度
检测交付内容
分析流程记录
图片和谱图
异常位置说明
证据关联
原因判断或可能性分析
分析报告
服务流程
1
提交需求
2
确认项目和标准
3
确认样品要求
4
寄样或送样
5
检测执行与沟通
6
报告交付
为什么选择汇策
第三方检测技术服务，按样品、用途和标准确认检测路径
工程师协助确认执行标准、样品状态和关键参数
支持寄样与项目进度沟通，便于研发、质量和采购团队协同
可根据产品用途匹配测试方案，减少重复送样和补测
提供规范检测数据、测试条件记录和报告交付
多类检测项目可协同安排，适合组合测试和失效追因
常见问题 FAQ
哪些项目会破坏样品？
开封、切片、FIB 等通常会改变或破坏样品状态。
FA 和 DPA 有什么区别？
FA 关注失效原因分析，DPA 更偏破坏性物理分析和结构检查。
是否可以先做无损分析？
可以，通常建议先从外观、电性、X-Ray、C-SAM 等无损项目开始。
芯片开封后还能恢复吗？
开封后通常无法恢复到原始封装状态。
分析前需要提供哪些背景资料？
建议提供型号、批次、失效现象、使用环境、良品和已有测试结果。
能否定位到具体失效位置？
需根据失效现象和证据链逐步验证，部分样品可定位到具体区域。
为什么有些样品无法得到唯一根因？
样品状态、信息不足或损伤链条复杂时，可能只能给出高概率原因或排除结论。
相关检测服务
底部咨询表单
- 电话咨询：400-878-8598
- 微信咨询：扫码或提交表单后由工程师对接
- 具体检测项目、标准及报告资质以实验室实际能力范围和工程师确认结果为准。