AEC-Q100/AEC-Q101 车规芯片测试

根据器件类型、温度等级和封装形式制定车规半导体可靠性测试方案。

AEC-Q100 AEC-Q101 HTOL HAST ESD Latch-up

核心检测项目

AEC-Q100

  • 温度循环
  • 高温存储
  • HTOL
  • HAST
  • ESD
  • Latch-up
  • 封装及机械相关项目
  • 电性参数验证

AEC-Q101

  • 功率器件可靠性
  • HTRB
  • H3TRB
  • 温度循环
  • 高温存储
  • 功率循环
  • ESD
  • 封装可靠性

测试方案流程

  • 确认器件类型
  • 确认目标标准和温度等级
  • 样品分组
  • 初始电性测试
  • 可靠性应力试验
  • 中间和最终电性测试
  • 数据汇总与异常分析
  • 报告交付

适用器件

车规集成电路
分立半导体器件
功率器件
传感器
控制芯片
封装器件
汽车电子元器件
页面所述为测试服务或按标准开展相关试验。
AEC-Q100 主要面向集成电路,AEC-Q101 主要面向分立半导体器件。
测试报告不等同于官方认证或 AEC 证书。

检测参数/方法/标准表

类别相关项目主要输出注意事项
AEC-Q100HTOL、HAST、ESD、Latch-up 等分组数据、电性验证、试验记录主要面向集成电路
AEC-Q101HTRB、H3TRB、功率循环、ESD 等可靠性数据和异常记录主要面向分立半导体器件
方案流程样品分组、应力试验、电性读点数据汇总与报告需确认标准版本和客户规范
具体检测项目、标准及报告资质以实验室实际能力范围和工程师确认结果为准。

样品要求

器件类型
目标标准
温度等级
封装形式
样品数量
电性测试条件
测试板或程序
判定规范

检测交付内容

测试计划
分组与样品记录
应力试验数据
电性测试数据
异常分析建议
检测报告

服务流程

1
提交需求
2
确认项目和标准
3
确认样品要求
4
寄样或送样
5
检测执行与沟通
6
报告交付

为什么选择汇策

第三方检测技术服务,按样品、用途和标准确认检测路径
工程师协助确认执行标准、样品状态和关键参数
支持寄样与项目进度沟通,便于研发、质量和采购团队协同
可根据产品用途匹配测试方案,减少重复送样和补测
提供规范检测数据、测试条件记录和报告交付
多类检测项目可协同安排,适合组合测试和失效追因

常见问题 FAQ

AEC-Q100 和 AEC-Q101 分别适用于什么产品?

AEC-Q100 主要面向集成电路,AEC-Q101 主要面向分立半导体器件。

是否可以只做部分试验组?

可以根据研发验证或客户要求选择相关项目,但需明确用途。

样品数量如何确定?

由标准分组、读点、重复性和失效分析需求共同决定。

客户需要提供测试程序和测试板吗?

涉及电性或偏置应力的项目通常需要确认测试程序、板卡或夹具。

是否可以协助制定测试计划?

可以根据器件类型、目标标准和温度等级梳理测试计划。

测试异常后如何处理?

先记录异常和读点数据,再根据客户确认衔接复测或失效分析。

AEC 测试与普通芯片可靠性有什么区别?

AEC 测试更强调车规器件适用的分组、条件和判定规范。

报告是否等同于官方认证证书?

测试报告用于记录具体试验项目和结果,不应在没有相应授权或依据的情况下表述为官方认证证书。

底部咨询表单

  • 电话咨询:400-878-8598
  • 微信咨询:扫码或提交表单后由工程师对接
  • 具体检测项目、标准及报告资质以实验室实际能力范围和工程师确认结果为准。
提交成功,我们会尽快联系您。您也可以直接拨打页面电话沟通样品要求。
×
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