切片分析

服务内容

通过切割、镶嵌、研磨、抛光等工艺制备样品截面，利用显微镜观察内部结构、焊接质量、分层情况及缺陷。

测试标准

依据切片制备与观察标准：

• IPC-TM-650 2.1.1《切片制作》
• IPC-A-600《印制板的可接受性》
• GB/T 13913《金属覆盖层 覆盖层厚度测量 显微镜法》
• ASTM E3《金相试样制备标准指南》
• 客户特定切片要求

可根据关注区域定制切片位置。

服务范围

适用于 PCB 通孔、盲埋孔、BGA 焊点、连接器、芯片封装、线缆等。

检测项目

• 孔铜厚度测量
• 焊点润湿性观察
• 分层、空洞、裂纹检测
• 界面金属间化合物（IMC）观察

测试周期

3-5 个工作日

我们的优势

拥有专业制样团队，切片质量高，无假象；

配备高倍显微镜，细节清晰可见；

提供失效机理分析与工艺改进建议。

切片分析是揭示内部质量的直接手段，汇策晟安检测通过精细的制样与观察，为客户呈现真实的内部结构。