焊点疲劳可靠性正向设计

服务内容

板级TCT仿真评估：根据设计文件进行仿真模型的建立，求解客户送样芯片在不同热循环条件下的热疲劳寿命，得出热循环寿命与改善方向预计。

服务内容

· 封测工厂   · 封装设计公司   · 芯片设计公司   · 终端客户

检测标准

（1）IPC-SM-785 热循环标准；（2）MIL-STD-810G/Method 514.6 随机振动

检测项目

芯片TCT、随机振动寿命正向设计评估

相关资质

仿真团队具备国内外知名高校博士、硕士学历，具备多年行业经验。

测试周期

简单模型 7天；中等模型10天；复杂模型15天

服务背景

针对可靠性过程中的焊点开裂问题，如图1所示，利用仿真手段开展正向设计。提高产品正向设计能力，加速产品迭代速率，拒绝反复改版，提高客户行业竞争力！

我们的优势

汇策集团晟安检测是国内领先的封装可靠性委外评估机构，每年承接大量可靠性测试任务，积累了丰富的仿真回归校准数据。我们能够将实测结果与仿真模型进行交叉验证，持续优化仿真精度，为客户提供更接近真实工况的焊点疲劳寿命预测，助力提升产品正向设计能力。