电子背散射衍射(EBSD)技术能够解析材料的晶体取向与晶界特征,是材料科学研究的重要工具。汇策晟安检测提供专业的 EBSD 测试服务,助力客户深入理解材料微观结构。
服务内容
提供晶体取向成像、晶界特征分布分析、织构测定及相鉴定服务。
测试标准
- ASTM E2689 多晶材料 EBSD 分析标准指南
- ISO 13067 微束分析 EBSD 晶粒平均尺寸测定
- GB/T 34103 电子背散射衍射技术通则
- ASTM E1508 定量分析电子束仪器指南
- 根据客户要求标准进行检测
服务范围
服务于金属材料研发、半导体材料、地质矿物及增材制造领域的微观结构分析。
检测项目
取向成像图、晶粒尺寸分布、晶界类型分析、极图与反极图、残余应力评估。
测试周期
5-7 个工作日
我们的优势
汇策晟安检测配备场发射扫描电镜及高精度 EBSD 探头,数据采集速度快;
技术团队精通晶体学理论,能够提供深度的数据分析与解读;
支持复杂样品的制备与测试,解决难测材料的技术难题。
EBSD 技术为材料微观结构研究打开了新视野。汇策晟安检测通过专业的测试服务,帮助客户获取关键晶体学数据,推动材料科学研究进展。
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