金属间化合物观察与测量

服务内容

针对焊接点、镀层界面等区域，观察并测量金属间化合物（IMC）的形貌、厚度及分布，评估界面结合质量及可靠性风险。

测试标准

参考电子及材料行业相关标准：

• IPC-A-610《电子组件的可接受性》
• IPC-J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》
• GB/T 31361-2015《无铅焊料合金粉》
• ISO 13584《技术产品文件》
• ASTM B568《X 射线光谱测量镀层厚度》
• 客户定制技术协议

可根据具体应用场景选择适用标准。

服务范围

主要服务于电子元器件、PCB 组装、半导体封装、汽车电子等领域，针对锡焊、金焊、扩散焊等连接界面。

检测项目

• IMC 层厚度测量：平均值及局部厚度
• IMC 形貌观察：连续性、空洞、裂纹
• 界面成分分析：EDS 能谱配合
• 老化后 IMC 生长速率评估

测试周期

4-6 个工作日

我们的优势

配备高分辨率扫描电镜与金相显微镜联用系统；

技术团队熟悉电子封装失效机理，能提供深度解读；

支持高温老化试验与 IMC 生长的关联分析。

金属间化合物是影响焊接可靠性的关键因素，汇策晟安检测提供精准的 IMC 分析服务，为产品长期稳定性提供保障。