PCB板材&焊点失效分析

服务介绍

PCB板材和焊点失效分析是针对电路板基材和焊接节点可靠性问题的系统性诊断技术。随着电子产品向高频高速、高密度集成方向发展，PCB板材面临介电性能退化、CAF（导电阳极丝）生长、热分层等失效风险，而焊点则因无铅化工艺和微型化趋势更易出现IMC（金属间化合物）脆裂、热疲劳开裂、虚焊等故障。该分析通过热分析（DSC/TMA）、显微观察（SEM/3D-Xray）、成分检测（EDS/FTIR）等手段，准确识别材料缺陷、工艺不良或环境应力导致的失效机理，为PCB选型优化、焊接工艺改进以及产品可靠性提升提供数据支撑，是保障电子设备长期稳定运行的关键技术环节。

服务内容

提供PCB板材和焊点的失效分析服务，为客户寻找失效的原因，方便客户通过失效原因来优化产品设计、把控产品质量、规范产品使用环境等。

服务范围

PCB板材分层、爆板、焊盘拒焊等；PCBA电路板短路、漏电、开路等；焊点虚焊、开裂等。

检测标准

可以做的标准均列出（包含上方套餐标准）

检测项目

● 形貌分析：体视显微镜检查、⾦相显微镜检查、X射线检查、SEM扫描电镜检查、TEM透射电镜检查、FIB聚焦离子束切割、EBSD电子背散射衍射；

● 成分检测：能谱分析EDS、二次离子质谱分析SIMS、X射线光电子能谱分析XPS、红外分析FTIR、光谱、色谱、质谱等；

● 电性分析：导通电阻测试、机械探针测试、绝缘耐压测试等；

● 制样：化学腐蚀、切片、FIB等；

● 缺陷定位：红外热像、Thermal热点定位等；

● 产品检测：可焊性测试、镍腐蚀检测等

相关资质

实验室具备专业的检测资质，建立了完善的质量管理体系，确保出具的每一项失效分析数据都具备法律效力和行业公信力。我们严格遵循国际通用的检测标准，在PCB/PCBA分析领域拥有丰富的案例经验，能够为客户提供被广泛认可的权威性检测报告。

测试周期

单项测试1-3个工作日左右，整体分析按复杂程度不同为5-10个工作日左右。

服务背景

在5G通信、新能源汽车电子及物联网设备高速发展的驱动下，PCB组件正面临着高频信号损耗、高功率密度发热以及车载等多重复杂环境应力的严苛考验。板材分层、导电阳极丝(CAF)生长、焊点热机械疲劳等失效问题，已成为制约高端电子产品长期可靠性的关键瓶颈。企业亟需精准的失效分析手段，快速定位故障根源，从而优化材料选型、改进焊接工艺，有效降低研发试错成本和售后风险，确保产品在激烈的市场竞争中保持高质量水准。

我们的优势

汇策集团晟安检测在电子元器件失效分析领域拥有深厚的技术积淀，团队由经验丰富的失效分析专家组成，能够针对复杂的PCB板材与焊点失效难题，快速制定精准的分析策略。我们运用从宏观形貌观察到微观成分分析的全套设备，结合海量的案例数据库，不仅能定位失效“是什么”，更能解析“为什么”，为客户从源头解决产品质量问题提供关键依据，助力企业打造高可靠性的电子产品。