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服务内容
| 检测项目 | 报价单位 | 样品类型 |
| 截面加工&量测 | 小时（h） | 3D NAND、DRAM、MEMS等半导体类样品； 其它需要大尺寸（>50um）加工的样品 |
| 大尺寸TEM XS (截面) 制样 | 小时（h） | 同上 |
| 大尺寸TEM PV (平面) 制样 | 小时（h） | 同上 |
| 微加工（刻蚀或沉积） | 小时（h） | 同上 |
| 去层分析（Delayer） | 小时（h） | 热点样品去层分析 |
服务范围
详见服务内容，样品类型
检测项目
详见服务内容，检测项目
测试周期
常规测试周期为3个自然日。针对特殊要求可以提供48h、24h、12h的不同响应时效报价。
我们的优势
汇策集团晟安检测平台团队成员拥有平均5年以上的电镜实操经验，能够针对复杂的半导体样品（如3D NAND、先进封装）提供准确、快速、专业的PFIB加工服务。
我们配备的新一代PFIB镜筒，可实现业界领先的大尺寸（>50um）样品高通量截面加工与微加工能力；同时，结合独特的低电压（500V）最终抛光技术，能够制备出无Ga离子注入损伤的超高质量TEM样品，满足最严苛的原子级分析需求，为芯片研发和生产工艺控制提供可靠依据。
