大功率模组的破坏性物理分析

检测方式

检测项目

无损检测

高分辨3D光学检测

1、高精度外形尺寸测量

2、平面度，共面度，粗糙度

3、外观缺陷检测

4、标识耐溶剂性检测

高分辨CT成像检测

1、 封装材料内部缺陷成像检测

2、 封装内部芯片粘接质量检测

3、 键合完整性检测

4、 封装基板质量检测

高分辨SAT成像检测

1、 塑封/芯片/基板多层结构分层检测

2、 内部结构性开裂检测

装联工艺分析

可焊性耐焊接热

1、 回流焊法/浸锡法进行可焊性或耐焊接热测试

焊点金相切片

1、 焊点切片检测焊接质量，IMC质量分析

2、 焊点EBSD晶相分析

破坏性测试

抗机械应力测试

1、 引出端拉力

2、 引出端推力

3、 键合拉力推力测试

4、 芯片推力

5、 引线涂覆附着力

6、 封装跌落

模组开盖

1、 HPD模组去硅宁胶

2、 DSC双面陶瓷模组去陶瓷盖板

3、 塑封SSC,SIC模组开封

4、 弹坑试验，芯片去层

切片（剖面）制样

1、 超声水刀切割

2、 手动剖面研磨

3、 PN结染色

4、 FIB微观切割

微观分析

1、 扫描电子显微镜检查SEM

2、 能谱分析EDX

3、 FTIR红外分析

4、 TEM显微分析

检测方式

检测项目

无损检测

高分辨3D光学检测

1、高精度外形尺寸测量

2、平面度，共面度，粗糙度

3、外观缺陷检测

4、标识耐溶剂性检测

高分辨CT成像检测

1、 封装材料内部缺陷成像检测

2、 封装内部芯片粘接质量检测

3、 键合完整性检测

4、 封装基板质量检测

高分辨SAT成像检测

1、 塑封/芯片/基板多层结构分层检测

2、 内部结构性开裂检测

装联工艺分析

可焊性耐焊接热

1、 回流焊法/浸锡法进行可焊性或耐焊接热测试

焊点金相切片

1、 焊点切片检测焊接质量，IMC质量分析

2、 焊点EBSD晶相分析

破坏性测试

抗机械应力测试

1、 引出端拉力

2、 引出端推力

3、 键合拉力推力测试

4、 芯片推力

5、 引线涂覆附着力

6、 封装跌落

模组开盖

1、 HPD模组去硅宁胶

2、 DSC双面陶瓷模组去陶瓷盖板

3、 塑封SSC,SIC模组开封

4、 弹坑试验，芯片去层

切片（剖面）制样

1、 超声水刀切割

2、 手动剖面研磨

3、 PN结染色

4、 FIB微观切割

微观分析

1、 扫描电子显微镜检查SEM

2、 能谱分析EDX

3、 FTIR红外分析

4、 TEM显微分析