锡须观察与测量

服务内容

针对电子元器件引脚、焊点等部位，观察并测量锡须的生长情况，评估其导致短路的风险，提供抑制建议。

测试标准

遵循电子行业防锡须标准：

• IPC-J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》
• JESD201《锡须测试标准》
• GB/T 2423.51《环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 Ke：流动混合气体腐蚀》
• IEC 60068-2-60《环境试验 第 2-60 部分：试验 Ke》
• 客户定制加速老化测试方案

支持常温存储与高温高湿加速测试。

服务范围

适用于纯锡镀层元器件、连接器、引线框架等，重点关注无铅化后的锡须风险。

检测项目

• 锡须长度、密度测量
• 锡须形貌观察（弯曲、直状）
• 加速老化后锡须生长评估
• 镀层成分与应力分析

测试周期

常规观察 3 个工作日，老化测试视周期而定（如 30 天/60 天）

相关资质

实验室具备 CNAS 认可资质，检测结果具备公信力。

锡须是导致电子系统失效的潜在隐患，汇策晟安检测通过专业的观察与测量，帮助客户规避短路风险，提升产品可靠性。