5G大规模集成电路芯片失效分析

服务范围

大规模集成电路芯片

检测项目

（1）无损分析：X-Ray、SAT、OM 外观检查。

（2）电特性/电性定位分析：IV 曲线量测、Photon Emission、OBIRCH、ATE 测试与三温(常温/低温/⾼温)验证。

（3）破坏性分析：塑料开封、去层、板级切片、芯片级切片、推拉力测试。

（4）微观显微分析：DB FIB 切片截面分析、FESEM 检查、EDS 微区元素分析。

相关资质

实验室具备中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可资质，这意味着我们的技术能力、管理体系及检测结果均符合国际标准要求。我们专注于为5G通信、汽车电子等高可靠性领域提供精准、权威的芯片失效分析服务，确保每一份检测报告都具备公信力与追溯性。

服务背景

随着5G通信技术的规模化部署，我国集成电路产业正加速向高端芯片自主研发设计迈进。然而，芯片制程工艺的持续微缩与结构复杂化，使得失效模式呈现出多样性、隐蔽性的特点。如何在研发和生产阶段快速、精准地定位失效点、揭示失效机理，已成为制约产品良率提升与上市周期的核心挑战。市场迫切需要专业的技术服务，来应对5G芯片在高速信号、大功率密度下的可靠性验证难题。

我们的优势

汇策集团晟安检测组建了专注于半导体失效分析的专家技术团队，并配备了业界领先的失效分析设备平台。我们不仅能为客户提供从芯片开封到微观结构表征的完整分析服务，更能深入解读失效数据，协助制造商精准溯源，从而优化设计、改进工艺。针对客户的研发需求，我们能提供定制化的失效分析咨询与实验规划，在NPI阶段加速问题收敛，或在量产阶段（MP）快速响应批次性失效问题，为5G通信产业链的稳健发展提供坚实的技术支撑。