聚焦离子束（FIB）

聚焦离子束（FIB）技术集微纳加工与成像于一体，是半导体失效分析与材料研究的关键手段。汇策晟安检测提供高精度的 FIB 加工与测试服务。

服务内容

提供微纳刻蚀、沉积、电路修改及透射电镜（TEM）样品制备服务。

套餐特点

具备气体注入系统，支持多种材料沉积，加工精度可达纳米级。

测试标准

• SEMI F19 聚焦离子束系统指南
• ASTM E1508 电子束仪器定量分析指南
• ISO 16700 扫描电镜图像放大倍率校准
• GB/T 20042 纳米材料 TEM 样品制备
• 根据客户要求标准进行检测

相关资质

实验室具备 CNAS 认可资质，操作人员经过专业培训，经验丰富。

服务范围

广泛应用于半导体芯片失效分析、材料截面制备、微器件加工及纳米技术研究。

检测项目

截面切割、定点刻蚀、金属线路修复、TEM 薄片制备、三维重构样品制备。

测试周期

3-5 个工作日

FIB 技术为微纳尺度加工提供了无限可能。汇策晟安检测利用先进设备，为客户提供精准的微纳加工服务，助力科研与工业创新。