PCB PCBA金相切片试验

服务内容

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 汇策集团晟安检测PCB PCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

● PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移等等）

● PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）

● 环境试验后的焊点晶须生长

● 芯片引脚键合剪切强度

● 镀层厚度、漆膜厚度

服务范围

金相组织分析、焊点切片检查、镀层结构检查、镀层厚度测量、内部剖面检查、失效分析

参照标准

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

测试周期

常规5-7个工作日

检测资质

CNAS认可

服务背景

在电子制造业，特别是汽车电子、航空航天等高可靠性领域，PCB/PCBA的内部质量直接决定了最终产品的使用寿命和安全性。无论是工艺开发阶段的参数验证，还是失效发生时的根源分析，金相切片技术都是最基础、最直观、最核心的分析手段之一。通过对样品进行精密的镶嵌、研磨和抛光，可以清晰地揭示焊点的IMC层形貌、镀层厚度、通孔铜壁质量、以及是否存在裂纹、分层、空洞等潜在缺陷。这为工程师评价工艺可靠性、定位失效机理提供了关键依据。

我们的优势

1、服务覆盖全国：汇策集团晟安检测是一家全国布局、综合性的国有第三方计量检测机构，技术服务保障网络覆盖全国。

2、资源配置完善：汇策集团晟安检测聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界领先的专家团队及先进的失效分析系统设备。

3、提供定制化服务：凭借齐全的检测能力和多行业丰富的服务经验，汇策集团晟安检测可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。