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服务范围
针对各类多芯片组件（MCM）、系统级封装（SiP）、混合集成电路模组等复杂封装器件。
检测标准
●AEC-Q104-Rev-A：多芯片组件应力测试认证标准；
●JESD22：固态器件机械及环境试验方法；
●GB/T 38660：信息技术设备安全标准相关条款；
●MIL-STD-883：微电子器件试验方法；
●客户指定标准：根据模组应用场景定制混合应力测试。
检测项目
| 试验类型 | 试验项目 |
|---|---|
| 封装完整性 | 超声波扫描、X-Ray 检查、气密性、细检漏、粗检漏等 |
| 互联可靠性 | 键合强度、剪切力、 Wire Bond 拉力、倒装焊可靠性等 |
| 环境应力 | 温度循环、高温工作寿命、高温高湿、热冲击、功率循环等 |
| 电气验证 | 功能测试、参数漂移监测、信号完整性、串扰测试等 |
相关资质
持有 CNAS 实验室认可证书及 CMA 检验检测机构资质认定证书。
服务背景
MCM 模组集成度高，内部应力复杂，传统单芯片测试标准无法满足其可靠性验证需求。AEC-Q104 专门针对多芯片交互及封装应力提供规范。
我们的优势
汇策集团 – 晟安检测拥有先进的非破坏性检测设备（SAT/X-Ray），可深入分析 MCM 内部多层结构界面。我们的专家团队擅长处理异构集成带来的热匹配问题，提供从晶圆级到模组级的全流程验证，确保多芯片协同工作的稳定性。
