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产品范围
半导体集成电路，陶瓷封装、金属封装、塑封。
检测标准
● GJB 597B-2012半导体集成电路通用规范
● GJB 2438B-2017混合集成电路通用规范
● GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序
● GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
● Q/S企业军用标准
检测项目
| 检查筛选 | 显微镜检查；红外线非破坏检查；X射线非破坏性检查 |
| 密封性筛选 | 液浸检漏；氦质谱检漏；湿度试验；颗粒碰撞噪声监测 |
| 电气性能筛选试验 | 动态功能测试、直流参数测试、交流参数测试； 常温测试、低温测试、高温测试 |
| 环境应力筛选 | 高低温贮存；高温反偏；振动；冲击；离心加速度；温度冲击；综合应力；动态老炼 |
相关资质
CNAS
服务背景
在航空航天、军用装备及高可靠性工业应用中，元器件的任何一次失效都可能带来灾难性后果。尽管元器件在出厂时已通过常规测试，但其潜在缺陷或早期失效隐患仍可能在使用初期暴露。IC筛选测试，即二次筛选，通过施加一系列非破坏性的应力试验（如温度循环、动态老炼、离心加速度等）和严格的电参数测试，能够有效激发并剔除具有潜在缺陷的早期失效产品，确保交付的整批元器件具有极高的使用可靠性。这对于保障系统长期稳定运行、降低现场失效率至关重要。
我们的优势
汇策集团晟安检测拥有一支经验丰富的IC测试技术开发团队，具备覆盖检查筛选、密封性筛选、电气性能测试及环境应力筛选的全流程技术服务能力。我们严格依据GJB548等军用标准及企业标准，为多家国内头部芯片设计公司和军工单位提供过专业的二次筛选服务，以严谨的流程和精准的数据，助力客户提升产品入厂检验的可靠性水平。
