云纹法基板翘曲检测

服务内容

服务范围

电子制造产业、PCB制造和半导体封装领域、材料科学与工程领域

检测标准

JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012

检测项目

静态翘曲测量、温度相关翘曲测量、动态翘曲测量、3D表面映射、缺陷检测、定制测试

测试周期

正常情况下十个工作日内交付结果，可申请加急测试

服务背景

摩尔云纹翘曲测试系统能满足电子行业对高精度翘曲测量的需求，特别是在热应力条件下的质量控制。通过提供非接触、高分辨率的测量方法，高效协助客户确保组件平整度，优化设计和工艺，提升电子产品的可靠性和质量。

我们的优势

汇策集团晟安检测拥有全面一站式服务，提供从元器件筛选、测试到失效分析的全流程服务，覆盖可靠性试验、环境测试和失效机理分析，减少客户多方协调的麻烦。

汇策集团晟安检测拥有广泛行业应用经验，深耕电子、汽车、通信、电力等行业，熟悉元器件和PCB板的特定失效模式，能快速定位问题并提供定制化解决方案。

汇策集团晟安检测通过CNAS、CMA等国际认证，分析报告全球认可，助力客户满足国内外市场合规要求。

常见问题

Q1：摩尔云纹测试测试的分辨率赫重复性？ 

A1：会根据客户需求及样品特性选取不同的光栅进行测试，对于50mm以下样品测试分辨率和重复性可达亚微米级别（＜1um），对于较大样品测试分辨率和重复性在2.54um以内。

Q2：适用于哪些样本类型？

A2：主要用于 PCB、BGA、LGA 和半导体封装等平滑连续表面，也可用于材料测试和生物医学成像。

Q3：设备支持的温度范围？

A3：设备的温控系统支持从室温至280℃的高温测试。