服务内容
针对 PCB 及组装板,进行电化学迁移(ECM)与导电阳极丝(CAF)生长测试,评估在高湿偏压条件下的绝缘可靠性。
测试标准
遵循电子组装可靠性标准:
- IPC-TM-650 2.6.25《导电阳极丝(CAF)生长测试》
- IPC-TM-650 2.6.14《表面绝缘电阻测试》
- GB/T 2423.3《环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Cab:恒定湿热》
- IEC 60068-2-78《湿热试验》
- JIS C 0051《印刷线路板测试方法》
支持自定义电压、温度、湿度及测试时长。
服务范围
适用于高密度互连板(HDI)、多层板、汽车电子 PCB、服务器主板等,重点关注离子残留与材料耐迁移性。
检测项目
- 表面绝缘电阻(SIR)测试
- CAF 生长监测与失效分析
- 电化学迁移树状物观察
- 离子清洁度关联分析
测试周期
7-14 个工作日(视测试时长要求而定)
相关资质
通过 CNAS 实验室认可,测试数据国际互认。
ECM 与 CAF 是导致电子线路短路的常见失效模式,汇策晟安检测提供严格的可靠性测试,帮助客户提前发现隐患。
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