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服务范围
面向半导体器件进行破坏性物理分析（DPA）、失效分析、竞品拆解及技术对标分析服务。
检测标准
●GJB 548：微电子器件试验方法和程序；
●MIL-STD-883：微电子器件试验方法；
●AEC-Q100/101：相关失效分析指引；
●IPC-A-610：电子组件可接受性标准；
●客户指定标准：根据特定失效模式或对标需求定制。
检测项目
| 试验类型 | 试验项目 |
|---|---|
| DPA 分析 | 开帽、染色试验、切片分析、键合强度、内部目检等 |
| 失效定位 | OBIRCH、EMMI、SEM/EDX、FIB 切割、离子色谱等 |
| 竞品拆解 | 物料清单 BOM 分析、芯片方案识别、工艺对比、成本估算等 |
| 材料分析 | 封装材料成分、引线框架材质、塑封料热性能等 |
相关资质
持有 CNAS 实验室认可及 CMA 资质认定证书。
服务背景
在半导体国产化进程中，了解竞品技术细节及定位自身失效原因至关重要。DPA 及竞品分析是提升产品质量和技术水平的有效手段。
我们的优势
汇策集团 – 晟安检测拥有完整的半导体失效分析实验室，配备聚焦离子束等高端设备。我们不仅提供数据，更提供失效机理推断及改进方案。在竞品分析方面，我们拥有庞大的器件数据库，可快速识别方案架构，为客户提供有价值的技术情报。
