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专业失效分析服务
针对现场故障、客诉退货、研发异常与寿命失效，提供电学、结构、材料联合失效分析与整改验证。 集团CNAS/CMA资质体系支撑，提供独立、公正、可追溯检测数据与报告。
获取失效分析方案与报价
服务范围
芯片全流程验证服务
存储与逻辑器件测试
功率器件专项评估
射频与高速接口能力
车规电子导入支撑
工业控制场景适配
封装与模组协同验证
失效定位与整改闭环
量产放行质量评估
验收与投标报告支撑
研发质量团队联合服务
多节点项目交付管理
应用场景
故障复现验证
显微结构分析
电学异常定位
切片分析
X-Ray无损检测
焊点失效评估
材料劣化分析
过应力损伤判断
多样品对比
整改方案验证
根因报告输出
跨团队技术答疑
核心检测服务
| 电性能与功能验证 | |||
|---|---|---|---|
| 直流参数测试 | 交流参数测试 | 时序功能测试 | 接口协议测试 |
| 低功耗模式验证 | 边界条件验证 | 批次一致性评估 | 异常工况模拟 |
| 可靠性与寿命评估 | |||
|---|---|---|---|
| 高低温循环 | 高温工作寿命 | 温度冲击试验 | 湿热偏压试验 |
| ESD/EOS评估 | 闩锁测试 | 封装可靠性 | 整改复测验证 |
| 失效分析与项目交付 | |||
|---|---|---|---|
| 失效定位分析 | 切片与形貌分析 | 根因追溯报告 | 对标样品分析 |
| 投标资料匹配 | 验收报告口径 | 量产放行支持 | 供应链风险评估 |
核心优势
汇策集团晟安检测服务优势
多学科联合定位失效根因，提高结论可信度
可结合工艺与应用场景进行复现场景验证
输出可执行整改建议与优先级
支持客户、供应商、研发三方技术对齐
复测闭环确保整改结果可量化
客户常见风险与痛点
故障样本少且现象复杂，难以一次定位
仅有表面结论无法推动整改
跨部门对根因判断分歧大
整改方向缺少数据支撑
同类问题反复出现未形成预防机制
根因定位
多学科联测
整改闭环
预防复发
失效分析服务流程
故障信息收集
初筛与复现
深度分析路径
根因证据固化
整改验证复测
报告与会议输出
部分执行标准
AEC-Q100 集成电路可靠性
JEDEC JESD22 环境试验
MIL-STD-883 微电子试验
GB/T 2423 环境试验方法
IEC 60749 半导体器件试验
JESD47 集成电路应力测试标准
ISO 26262 功能安全
IPC/JEDEC J-STD-020 回流焊规范
IPC-9701 互连可靠性
J-STD-033 湿敏器件管理
AQG 324 汽车电子零件规范
企业技术规范与客户标准
常见问题
失效分析需要准备哪些资料？
建议提供失效现象、使用工况、历史批次与同批对照样品。
能否先做无损分析？
支持，先无损再破坏分析，尽量保留样品证据。
是否提供整改建议？
提供根因对应整改建议，并可安排复测确认。
报告适用于质量会议吗？
支持，报告可用于内部质量复盘和客户沟通。
