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专业封装缺陷检测服务
汇策集团晟安检测（第三方检测机构）面向IC芯片与PCBA，提供无损透视(C-SAM/X-Ray)、封装开盖、焊点切片及界面分析等一站式封装缺陷检测服务，精准定位内部空洞、脱层与断裂根因。 集团CNAS/CMA资质体系支撑，提供独立、公正、可追溯检测数据与报告。
获取封装缺陷检测方案与报价
服务范围
芯片全流程验证服务
存储与逻辑器件测试
功率器件专项评估
射频与高速接口能力
车规电子导入支撑
工业控制场景适配
封装与模组协同验证
失效定位与整改闭环
量产放行质量评估
验收与投标报告支撑
研发质量团队联合服务
多节点项目交付管理
应用场景
C-SAM声扫分层
X-Ray内部透视
封装开盖(Decap)
染色起拔(Dye & Pry)
焊点切片分析
键合线拉力推力
引脚共面度测试
封装气密性(Leak)
内部异物排查
塑封料(EMC)空洞
Die Attach空洞
BGA/QFN虚焊排查
核心检测服务
| 无损透视与内部扫描 | |||
|---|---|---|---|
| C-SAM超声波扫描分层 | 塑封料(EMC)与芯片脱层 | 引脚框架/基板分层排查 | 2D/3D X-Ray内部透视 |
| 芯片Die Attach空洞计算 | 金线偏移/断弧/短路检查 | BGA/QFN隐藏焊点虚焊 | 封装体内部气孔与异物 |
| 破坏性解剖与界面分析 | |||
|---|---|---|---|
| 化学/机械封装开盖(Decap) | 染色起拔(Dye & Pry)分析 | 精密截面切片(Cross-section) | 引线键合拉力/推力(Wire Bond) |
| BGA焊球剪切力测试 | 焊点IMC金属间化合物分析 | 芯片钝化层缺陷检查 | 晶体管级微观形貌(SEM/FIB) |
| 气密性与环境适应性 | |||
|---|---|---|---|
| 粗漏/细漏气密性测试(Leak Test) | 内部水汽含量分析(RGA) | 锡焊耐热性(回流焊模拟) | 潮湿敏感度等级(MSL)评估 |
| 温度循环(TC)后界面退化 | 高温高湿(uHAST)失效排查 | 引脚共面度(Coplanarity)测量 | 外壳机械强度与耐腐蚀性 |
核心优势
汇策集团晟安检测服务优势
CNAS/CMA体系支撑，测试报告数据独立、公正、可追溯
“无损检测 → 破坏性剖析 → 物理验证”全链路分析，证据链闭环
结合超声波(C-SAM)与高分辨X-Ray，双管齐下扫除隐藏空洞与分层盲区
高水平开盖(Decap)技术，去塑封料同时完美保护金线/铜线与裸片结构
快速响应客诉失效事件，资深FA专家1对1出具根因排查与整改报告
客户常见风险与痛点
回流焊后芯片发生爆米花效应(Popcorn)，无法判断水汽侵入点及内部脱层面积
BGA/QFN底部隐藏焊点发生虚焊或开裂，常规目检无法发现，急需断面证据
打线(Wire Bond)存在偏移或颈部断裂风险，缺乏内部透视与拉力数据支撑
客诉芯片功能失效，需在不损伤内部Die的前提下开盖定位电路缺陷
塑封料(EMC)注塑不良导致内部气孔密集，影响散热与长期可靠性
脱层空洞
封装开盖
截面切片
失效定位
封装缺陷检测服务流程
失效背景与封装类型评估
无损透视检查(X-Ray/C-SAM)
电性能定位与破坏性开盖/切片
内部微观形貌与成分分析
缺陷根因推导与机理验证
专业失效分析报告交付
部分执行标准
IPC-A-610 电子组件验收
J-STD-001 焊接电气要求
MIL-STD-883 微电子试验
GJB 548B 微电子器件方法
JESD22 可靠性测试标准
企业芯片封装缺陷分析规范
IPC-7095 BGA设计与组装
AEC-Q100 汽车电子
ISO 26262 功能安全
J-STD-020 回流焊潮敏等级
J-STD-035 声学显微镜
行业集成电路失效分析指南
常见问题
发现芯片失效，应该先做切片还是先做无损检测？
必须先做无损检测（如X-Ray和C-SAM声扫）。切片是破坏性的，一旦切开就无法恢复。先用无损手段精确定位异常点（如空洞或断线），再进行靶向切片，才能确保找到真因。
C-SAM和X-Ray在封装检测中有什么不同？
X-Ray看的是密度差异，极擅长看金线弧度、断线及金属焊点内的气泡；C-SAM对声阻抗差异极度敏感，是检查芯片与塑封料分层(Delamination)、极薄裂纹及Die Attach空洞的最佳工具。两者互补。
铜线封装的芯片开盖容易损坏吗？
相比金线，铜线更容易被开盖用的酸液腐蚀。但我们的工程师拥有丰富的混酸配比和低温微波开盖经验，能够做到去除塑封料的同时完美保留铜线形貌。
什么是染色起拔(Dye & Pry)？
这是一种专门针对BGA焊点微裂纹的检测方法。将红色染料注入BGA底部，如果在焊点处有裂纹，染料就会渗入。烘干后强行拔下芯片，观察焊球断裂面上的红色染料分布，即可直观判断虚焊或微裂纹的严重程度。
