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专业X-RAY检测服务
提供专业的2D/2.5D X-RAY透视检测服务，快速筛查PCBA隐藏焊点、IC封装内部缺陷及结构件气孔杂质。 集团CNAS/CMA资质体系支撑，提供独立、公正、可追溯检测数据与报告。
获取X-RAY检测方案与报价
服务范围
芯片全流程验证服务
存储与逻辑器件测试
功率器件专项评估
射频与高速接口能力
车规电子导入支撑
工业控制场景适配
封装与模组协同验证
失效定位与整改闭环
量产放行质量评估
验收与投标报告支撑
研发质量团队联合服务
多节点项目交付管理
应用场景
PCBA隐藏焊点
IC封装内部透视
新能源电池透视
线缆与连接器
铸件气孔杂质
PCBA通孔透锡率
BGA虚焊与气泡
金线偏移与断弧
短路与断路排查
2.5D倾斜多角观察
SMT首件快速验证
批量抽检与不良筛查
核心检测服务
| PCBA与电子封装透视 | |||
|---|---|---|---|
| BGA隐藏焊点透视 | QFN/LGA虚焊检查 | 焊点气泡比例计算 | 通孔透锡率评估 |
| IC金线偏移与断裂 | 芯片Die Attach空洞 | 封装体内部异物 | PCB走线短路断路 |
| 电池与结构件检查 | |||
|---|---|---|---|
| 锂电池极片对齐度 | 电池极耳焊接质量 | 内部结构褶皱筛查 | 电芯卷绕度透视 |
| 连接器插针变形 | 线缆端子压接不良 | 精密铸件内部气孔 | 注塑件缩水排查 |
| 检测模式与服务交付 | |||
|---|---|---|---|
| 2D高分辨率透视 | 2.5D倾斜角度观察 | CNC自动批量编程检测 | 图像灰度与尺寸测量 |
| 研发样板快速验证 | 生产线批量抽检 | 客诉不良品无损排查 | 专业X-RAY检测报告 |
核心优势
汇策集团晟安检测服务优势
快速高效的无损透视，适合批量抽检或全检
高分辨率成像，清晰呈现金线弧度、断线及芯片偏移
可倾斜角度观察（2.5D），有效判定BGA虚焊及气泡
非破坏性检查锂电池极片对齐度及极耳焊接状态
快速排查插件元件波峰焊后的通孔透锡情况
客户常见风险与痛点
BGA、QFN等底部引脚器件无法进行外观目检
压铸件内部的随机缩孔无法通过表面观察发现
封装过程中的金线冲断或短路无法确认
锂电池内部结构褶皱带来的安全隐患难以排查
传统破坏性切片效率低且无法覆盖全量样品
2D/2.5D透视
BGA焊点检查
电池透视
内部异物
X-RAY检测服务流程
样品尺寸与材质评估
X射线电压/电流参数调节
多角度透视与图像捕获
缺陷特征识别与测量
气泡率/透锡率计算
检测报告出具
部分执行标准
GB/T 3323.1 射线照相检测
GB/T 3323.2 数字化射线检测
IPC-A-610 电子组件验收
IPC-7095 BGA设计与组装
GJB 1187A 射线检测
MIL-STD-883 方法2012
ASTM E2699 X射线检验
IPC-A-600 电子组件可接受性
J-STD-001 焊接电气要求
IEC 61189-5 电子组件试验
ISO 17636 焊缝无损检测
企业X-RAY透视与分析规范
常见问题
X-RAY可以检查BGA的虚焊吗？
可以通过倾斜角度（2.5D）观察焊球形状，或结合切片分析进一步确认虚焊情况。
能否计算焊点内的气泡大小？
可以，系统支持自动识别焊点并计算单个气泡面积及整体气泡面积占比。
X-RAY检测对人体有辐射危险吗？
我们的设备采用全封闭铅屏蔽机柜设计，辐射泄漏量远低于国家安全标准，绝对安全。
可以看清多细的金线？
高分辨率的微焦点X-RAY设备可以清晰分辨出微米级别（如1mil）的封装键合线。
